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mPGA 发布于:

mPGA,微型PGA封装,曾经只有AMD公司的Athlon 64和英特尔公司的Xeon(至强)系列CPU等少数产品所采用,而且多是些高端产品,是种先进的封装形式,已在AMD产品内广泛应用。

以往的CPU核心由于直接受到外力的影响,例如安装散热器,比较容易发生核心压坏的现象,从而造成损坏敏感的硅晶体。而Intel特别在Pentium 4上盖一层保护的外盖,以避免核心遭受任何损坏。这是一种全新的集成散热封装模式,内部采用FC-PGA2,而外部则采用了铝盖封装。Willamette核心Pentium 4有423和478针脚之分,Northwood核心Pentium 4和Willamette核心Celeron则全部采用478针脚。因此,这种封装方式又可按照针脚的不同,分别称之为mPGA423和mPGA478。


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