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CBGA 发布于:

在BGA封装系列中,CBGA的历史最长。它的基板是多层陶瓷,金属盖板用密封焊料焊接在基板上,用以保护芯片、引线及焊盘。焊球材料为高温共晶焊料10Sn90Pb,焊球和封装体的连接需使用低温共晶焊料63Sn37Pb。

CBGA陶瓷焊球阵列封装

封装体尺寸为10-35mm,标准的焊球节距为1.5mm、1.27mm、1.0mm。

CBGA 陶瓷焊球阵列 封装的优点如下:

1 气密性好,抗湿气性能高,因而封装组件的长期可靠性高。

2 与PBGA器件相比,电绝缘特性更好。

3 与PBGA器件相比,封装密度更高。

4 散热性能优于PBGA结构。

CBGA封装的缺点是:

1 由于陶瓷基板和PCB板的热膨胀系数 CTE 相差较大 A1203陶瓷基板的CTE约为7ppm/cC,PCB板的CTE约为17ppm/笔 ,因此热匹配性差,焊点疲劳是其主要的失效形式。

2 与PBGA器件相比,封装成本高。

3 在封装体边缘的焊球对准难度增加。


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